鏡面ウェハ(シリコンウェハ等)の出荷・受入時の表面欠陥検査
ウェハ製造工程やデバイス加工前における、平坦度・ディンプル・マウンド・ソーマーク等の超高感度な外観クオリティ評価。
Surface defect inspection device MAKYO series
魔鏡の原理を応用。鏡面平面基板の表面欠陥を、非接触・瞬時に可視化。
山下電装の表面欠陥検査装置 「魔鏡シリーズ」は、古くから伝わる“魔鏡の原理”を最先端の光学技術へと応用した、超高感度な鏡面平面基板向けの検査システムです。
世界中の大手シリコンウェハメーカーにて豊富な採用実績を誇り、平坦度やディンプル、ソーマークなどの微細な表面状態を非接触・非破壊で瞬時に表現します。光学系はメンテナンスフリーのクラス1に対応。研究開発から量産ラインまで、確実かつスピーディーなインスペクション環境を提供します。
対象物の表面状態をスキャンすることなく、一瞬で全面の欠陥・うねりを画像として可視化します。平坦度、ディンプル、マウンド、ソーマーク、オレンジピールなど、わずかな鏡面の高低差や歪みを圧倒的な高感度でクリアに捉えます。
ワークに一切ダメージを与えない「非接触・非破壊」での全数・抜取検査が可能です。さらに、心臓部である光学系は「クラス1」に対応した堅牢な設計であり、長期にわたりメンテナンスフリーで高い検出精度を維持します。
550nmの定照度安定化光源と高解像度CCDカメラを組み合わせ、ブレのない安定した撮像環境を構築。検出感度は連続的に可変・調整ができるため、ターゲットとする基板の特性や検査閾値に最適化させた検出条件を確立できます。
標準の手動ステージ仕様だけでなく、オプションによって「モータ駆動検査ステージ」「欠陥自動判定画像処理装置」「イメージプリンター」「自動搬送機構(ローダー・アンローダー)」の追加が可能。検査の自動化・省人化へ柔軟に対応します。
お客様が検査される基板の種類やサイズ、必要な検出閾値(感度)、検査倍率に合わせて、最適なシステム構成でのオーダーメイド(特注開発)を基本としております。ご希望の仕様をお気軽にご相談ください。
ウェハ製造工程やデバイス加工前における、平坦度・ディンプル・マウンド・ソーマーク等の超高感度な外観クオリティ評価。
熱処理工程などで発生する、ウェハ内部・表面の微細なスリップラインの非破壊インライン検査。
ディスプレイ用ガラスや光学ミラー、各種次世代素材の鏡面平面基板における、オレンジピール(肌荒れ)や微細凹凸の瞬時可視化。
Catalogs / Product customization consultations
山下電装では、お客様に安心して「魔鏡シリーズ」をご検討いただけるよう、実機を用いたデモンストレーションや、無償でのサンプル検査(御社ワークのお預かり検査)を常時実施しております。
「自社の鏡面基板(ガラスや特殊合金、新素材など)で、どの程度微細なディンプルやうねりが可視化できるか、実際のイメージコピー(検査結果)を見て判断したい」「φ300mm以上の大型基板や、特殊な倍率切替、自動判定画像処理を組み込んだ特注仕様の見積もりが欲しい」など、どのようなことでもお気軽にご相談ください。サンプルのご送付方法やデモ日程の調整、製品カタログのご請求等、専門スタッフが迅速に対応いたします。